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芯片失效分析

芯片失效分析:
目前,随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高,芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视,失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析,得出失效模式和失效机理并准确判断实现原因,为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。
元器件是电子系统的基础及核心部件,元器件的失效及潜在缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、生产、试验和使用中的失效现象时有发生,要弄清楚元器件失效的原因及其规律和影响因素,往往并非易事,芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因,采取相应措施,防止失效的重复发生。
星光电子提供的芯片失效分析服务主要包括: Decap 开封,EMMI,OBIRCH,LC 液晶热点侦测,X-Ray,SAM,SEM,EDX,芯片定点非定点研磨,探针台应用,激光切割,De-gold bump 去金球等等。
 
芯片开封
    芯片开封就是开盖或开冒,即去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。
封装去除范围包括普通封装,COB、BGA封装,陶瓷、金属等其他特殊封装等等。
 
EDX成分分析
SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察,芯片元素组成常规微区分析以及精确测量元器件尺寸等服务项目。
 
探针测试
探针测试则主要以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。
 
EMMI侦测
EMMI侦测主要进行高灵敏度非破坏性的故障定位和侦测,星光电子EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
 
LG液晶热点侦测
LG液晶热点侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组,在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像,找寻在世纪分析中困扰设计人员的漏电区域。
 
OBIRCH
星光电子利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等;也能有效的检测短路或漏电,为芯片失效分析提供缺陷定位帮助。
 
SAM
同时,星光电子利用SAM超声波探伤工具可对IC封装内部结构进行非破坏性检测,有效检出因水气或热能所造成的各种破坏。
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