星光电子技术

尽管目前移动芯片市场的老大仍是高通，但面对移动芯片市场的竞争以及外部竞争环境的变化，高通的压力日增，处于缓解自身压力和开拓市场的需要，高通理想的状况就是并购AMD的服务芯片版块。
    首先，从目前的业务来看，AMD最有价值的就是面向数据中心的服务器芯片，然而英特尔子在这个市场占有80%左右的市场份额，AMD的服务器芯片是唯一一样可以和英特尔抗衡的。AMD拆分服务器芯片与图形芯片业务，很有可能是为了出售做准备。
    再看高通，目前高通的压力主要来自三方面。一是同领域对手的快速追赶，比如三星最新机型S6弃用高通而采用自家芯片就是对高通的重击，这预示着芯片市场大客户减少对高通的依赖，而高通实际的市场份额也从2013年的48.6%下滑到去年的32.3%。相反，联发科则从7.78%飙升到31.67%。二是跨架构的英特尔的压力。英特尔通过与其他移动芯片商的合作，加剧了移动芯片市场的竞争激烈程度，自然加大了高通的压力。三是来自中国的反垄断效应。有中国对于高通反垄断的调查，引发起全球反垄断效应，加上中国大型芯片解密公司，如龙芯世纪，通过芯片解密技术的二次开发，助力许多需要高端芯片的企业减少对高通的依赖，在市场的份额占有率逐日剧增。
    因此，高通很有可能收购AMD的移动芯片板块，走这一步战略对对手英特尔的牵制较大，很有战略价值。这样一来无疑会大大算短在移动芯片领域的时间和成本，所以高通会出于自身的战略需求，并购AMD的服务芯片业务，对抗强劲对手英特尔。